各种高频电路、数字电路和模拟电路混合在计算机内部的主板上。它们在工作时会产生大量的高频电磁波相互干扰,这就是EMI。 EMI也会通过主板布线或外接线缆散发出来,造成电磁辐射污染,影响其他电子设备的正常工作。
PC板上的芯片不仅是电磁干扰对象,也是工作过程中的电磁干扰源。一般来说,我们可以将这些电磁干扰分为两类:串模干扰(差模干扰)和共模干扰(接地干扰)。以主板上的两条PCB走线(连接主板各元件的导线)为例,所谓串模干扰是指两条走线之间的干扰;而共模干扰是两条走线和PCB地。由线路之间的电位差引起的干扰。串模干扰电流作用于两条信号线之间,其导通方向与波形和信号电流一致;共模干扰电流作用于信号线和地线之间,干扰电流流过两条信号线的一半。同一方向,并使用地线作为公共电路。
如果板子产生的共模电流没有经过衰减过滤(尤其是USB、IEEE 1394接口等高速接口走线上的共模电流),那么共模干扰电流很容易通过接口产生电磁辐射数据线—— - 由于电缆中的共模电流引起的共模辐射。美国FCC、国际无线电干扰特别委员会CISPR22,以及我国GB9254等标准法规对信息技术设备通信端口的共模传导干扰和辐射发射都有相关限制。为了消除信号线上输入的干扰信号和各种感应干扰,必须合理布置滤波电路,滤除共模和串模的干扰。共模电感是滤波电路的组成部分。
共模电感本质上是一个双向滤波器:一方面要滤除信号线上的共模电磁干扰,另一方面要抑制自身发射电磁干扰,从而避免在同一电磁环境中影响其他电子设备的正常工作。 [1] 。
磁环式铁芯的优点:
初始磁导率高(这是共模电感的基本要求),饱和磁感应强度高,温度比铁氧体稳定(可以理解为温升小),频率特性灵活,因为磁导率高,所以可以非常小 量感大,适应更广的频率;
综合优势:
由于初始磁导率是铁氧体的5-20倍,对传导干扰的抑制作用远大于铁氧体;
纳米晶的高饱和磁感应强度优于铁氧体,因此在大电流下不易饱和;
温升低于UF系列。有人实际测试过:常温下低了近10度(个人测试值仅供参考);
结构的灵活性使其具有适应性,可以通过改变加工工艺来适应不同的需求(我见过节能灯上使用的磁环电感,使用起来相当灵活);
分布电容会更小,因为绕组的面积更宽,体积也比较小;
环路中使用的匝数较少,分布参数较小,效率占优势。
总体劣势:
磁环直径小,机器穿线困难,需要人工绕线,费时费力,加工成本高,效率低。在成本压力不断增加的情况下,这一点尤其重要。
与UF相比在耐压方面优势不大:因为可以看出很多磁环在共模中间被扎带隔开,不是很可靠。 , 可靠性如何?如果电感要求比较大,线会挤在一起,安全性有点怀疑。
安装不方便,故障率高。