2021年全球晶圆代工产业收入将超过846亿美元

近日，TrendForce半导体研究室表示，2020年全球晶圆代工产业收入预计将达到846亿美元，年增长率为23.7％，且增长率已超过过去十年的峰值。

主要原因是，在2020年上半年，全球半导体行业由于该疾病的流行以及远程办公室和教学等新常态的出现而引起了恐慌性的准备。

下半年，5G智能手机的普及率上升，相关基础设施的需求强劲。

最新消息显示，由于产能不足和需求仍然旺盛，TrendForce预测，全球铸造市场有望在2021年继续实现近6％的增长。

他们认为，即使开始推广疫苗，家庭办公室也将继续保持下去，全球经济复苏将继续增强对芯片的需求。

预计到2021年，对零部件的需求还将继续增长。

主要需求来自下一代网络（例如5G和Wi-Fi 6），智能手机，服务器，笔记本电脑，电视和汽车。

增长幅度预计在2％-9％之间。

此前，TrendForce还宣布了全球十大芯片公司，其中美国占六位，位居榜首，中国台湾占三位，英国占一位。

他们是高通，博通，英伟达，联发科，AMD，赛灵思，瑞昱半导体，联咏，Meman Electronics和Dialog。