Xsense技术致力于保持Atmel作为触摸IC的地位

当多点触控在2007年起飞时，Atmel赶不上这一趋势，直到两年后才推出了第一个电容式多点触控控制器。

即使使用该产品，Atmel仍然相当低调。

大家都知道Atmel使用自己的电荷转移电容器技术进入市场并专注于高端品牌市场，但是事情做得如何，即使在触摸控制处于“领先”地位的台湾也是如此。

，这个行业还不太清楚。

渐渐地，关于设计双赢的新闻越来越多。

今天，在Computex 2013的预展新闻发布会上，从手机，平板电脑到笔记本电脑的一整套应用案例，它们都是机器之王或主题机器，例如Galaxy S3，Microsoft的Surface Pro / RT，Google的Nexus 10等。

毫不夸张地说，Atmel是触控IC的老大哥。

图片：Atmel提出了ITO替代材料Xsense技术Atmel可以站在这一位置，其技术实力无疑是其被市场认可的主要原因。

与Computex今年发布的maXTouch T系列的mXT2952T相比，与当前市场上需要两到三个芯片的其他解决方案相比，它是第一个通过单芯片支持通过Windows 8认证的15.6英寸触摸屏的公司。

经过控制的屏幕经过优化后，支持的夹层玻璃厚度仅为0.4mm。

另外，我们应该使用互电容和自电容感测架构吗？这个问题在触摸行业已经争论了很长时间。

由于两者具有各自的优势，因此触摸行业目前的共识是朝着两者共存的结构迈进。

当然，Atmel也不例外。

其全系列的maXTouch T支持自动调节互电容和自电容感应架构。

Atmel触摸技术业务部门高级市场经理黄天华分析并指出，互电容可以实现真正的多点触摸跟踪。

自电容适用于提供空闲功耗，防潮性，戴着手套跟踪和检测非触摸状态。

控制屏幕触摸手指或物体的浮动功能。

该公司的触摸产品可以根据应用类型自动选择最佳的传感架构，以实现无缝切换，从而实现更高的性能和更低的功耗。

Atmel的Xsense技术是其他技术优势，例如改进的抗噪能力，对有源触控笔和传感器集线器的支持，更不用说，我想在这里重点介绍的优点（尽管没有太多细节可用）。

在触摸架构中，ITO（氧化铟锡）的透明导电传感层是关键组件，但是由于某些原因，业界正在寻找替代材料，例如：（1）铟是一种稀有材料； （2）ITO的使用面积越大，表面电阻越高，感测灵敏度越低； （3）ITO易碎，不适用于柔性和柔性应用。

近年来，出现了许多ITO替代材料，例如石墨烯，碳纳米管和银纳米线。

每种方法都有其优点和缺点，但始终难以突破批量生产的门槛。

Atmel提出的Xsense也是ITO的替代方案。

业界称其为Metal Mesh（金属网），而公司称其为FLM（细线金属），它使用极细的铜金属线。

为了防止肉眼看到金属线并且不遮挡光，铜线必须具有5-10μm的线宽，这将使电容感测非常困难，并且也很困难。

满足一般触控IC的需求。

测试要求。

其他人则无法做到，Atmel做到了。

这是成为市场兄弟的必要条件。

下一步，黄天华也对在IPS面板上引入On-cell技术的设计架构感到乐观：“与In-cell相比，该架构允许面板和触摸感应独立工作，从而大大降低了莫名其妙的噪音。

无论成本，厚度和产量如何，该问题都是非常有利的。

“由于三星的AMOLED触摸功能使用了Atmel的On-cell技术，因此我相信进入IPS领域并不难。

有关XSense技术的更多详细信息Atmel发布了创新的XSense柔性触摸传感器Atmel与华硕合作，在CES 2013上展示了XSense技术。

fAtmel XSense柔性触摸传感器荣获了CES 2013创新奖