物联网呈红色亮起,网络安全成为芯片设计的新考虑
网络安全已成为物联网(IoT)芯片开发的重要考虑因素。物联网应用程序的日益普及使相关的信息安全问题浮出水面。
电子设计自动化(EDA)工具开发人员已提出在IC设计阶段使用安全保护验证工具,以确保芯片网络安全功能的设计方法可减少材料黑客对网络片上系统(SoC)进行攻击的风险)。 & nbsp; Mentor International总裁兼首席执行官Walden C. Rhines提到,该公司正在积极研究和开发汽车设计工具和嵌入式软件,以抓住互联汽车的商机。
Mentor Graphics总裁兼首席执行官Walden C. Rhines表示,针对物联网应用中的商机,芯片供应商正在积极开发内置多种硅知识产权(SoC)的SoC,但是每个IP都可能成为黑客攻击。缺陷会引起信息安全问题。
因此,在将来,EDA工具不仅将在高级过程仿真(SimulaTIon)和仿真(EmulaTIon)模型验证中扮演关键角色,而且还将协助芯片供应商识别容易受到恶意攻击以实施芯片的设计弱点。级别的网络安全性(基于硅的网络安全性)。
莱茵分析,基于硅的网络安全必须以EDA工具为核心,并从三个设计级别开始。第一个是芯片级侧通道攻击防护对策,第二个是供应链安全管理机制,第三个是芯片内部逻辑单元的特洛伊木马检测(Trojans DetecTIon),它通过控制IP和逻辑层层。
它是安全的,可防止未经验证和授权的芯片进入市场,从而使制造商能够充分掌握设计问题并确保IoT应用程序的安全性。 Mentor International亚太地区技术总监李润华补充说,过去,芯片供应商大多使用固件或软件来执行安全保护,而系统制造商则倾向于直接使用第三方嵌入式软件。
但是,传统解决方案只有一道软件防御,更适合于封闭。如果将其放置在未来物联网的复杂环境中,将充满漏洞;特别是在SoC和微控制器(MCU)中引入开放IP的趋势不断扩大的情况下,信息安全问题可能从一开始就开始出现。
存在将使后端软件难以防御。与嵌入式软件供应商相比,EDA工具供应商具有IC设计供应链合作方面的经验,并且可以提供嵌入式操作系统和软件支持。
他们将能够实现完整的软件和硬件安全保护,并加速IoT应用程序的形成。 。
Rhines透露,该公司目前正在紧锣密鼓地进行,预计将在2015年发布一套完整的IoT嵌入式软件。除了协助芯片供应商和系统运营商模拟和验证产品安全保护功能之外,该公司还可以分析热效应。
,射频(RF)/电源噪声,算法和机制设计等参数可促进电子产品和机制设计之间的紧密集成。 Rhines认为,当新的设计瓶颈出现在行业中时,通常会为EDA市场的增长提供机会。
以联网汽车为例,在引入各种联网,传感和图像处理解决方案之后,车载系统必须保持高安全性和高可靠性。因此,汽车制造商必须采用先进的仿真和仿真工具来优化系统设计,并且这些新要求可以通过EDA来满足。
可以看到冰山一角的应用程序。将来,EDA制造商将在物联网市场(如家庭,工业,医疗,能源和汽车)中找到更多可玩的阶段。
