集成Sensor Hub解决方案在可穿戴设备市场中变得越来越流行

具有内置传感器中枢（Sensor Hub）的可穿戴设备的比例将大大增加。可穿戴设备制造商正在积极引入各种传感器，以实现始终开启的上下文感知（Contextual Awareness）功能，并引起消费者的注意。
结果，对可以显着降低系统功耗的传感器集线器的需求正在迅速增加。温度，特别是结合了微机电系统（MEMS）传感器和微控制器（MCU）的高度集成的解决方案，受到业界的青睐。
博世Sensortec中国业务总监谢秉宇博世Sensortec中国业务总监谢秉宇表示，将MEMS传感器和MCU集成在一起的Sensor Hub解决方案将在可穿戴设备市场上首当其冲。博世Sensortec中国业务总监谢秉宇表示，传感器在运行期间的功耗与移动设备的电池寿命有关，这刺激了Sensor Hub设计概念（包括应用处理器，微控制器和现场应用）的兴起。
可编程门阵列（FPGA）。 MEMS和MEMS之类的组件供应商已经竞争生产各种Sensor Hub解决方案。
其中，MEMS传感器制造商还积极开发高度集成的Sensor Hub解决方案，该解决方案将六轴或九轴MEMS传感器和微控制器封装在一起，以抓住这一新兴商机。根据谢秉宇的分析，这种高度集成的Sensor Hub特别适用于具有明确功能要求的可穿戴应用程序，例如健康和健身设备，因此目前主要用于可穿戴设计中。
相比之下，导入高度集成的Sensor Hub的智能手机所占比例并不高。主要原因是此类解决方案的大小仍然难以满足手机的设计要求。
谢秉宇指出，以Bosch Sensortec当前的Sensor Hub为例，其尺寸为5.2毫米（mm）。时间； 3.8mm，并且当溶液的尺寸减小到约2mm＆amp;时。
时间； 2毫米，将进一步刺激智能手机品牌。工厂的进口意愿根据市场研究机构IHS的估计，2014年全球各种类型的Sensor Hub解决方案的出货量将达到6.584亿个，比2013年增长2.596亿个，增长154％。
因此，包括博世Sensortec，意法半导体（ST）和InvenSense（InvenSense）在内的公司都致力于开发各种Sensor Hub解决方案。