意法半导体（STMicroelectronics）将于明年初大规模生产第三代GNSS芯片，以攻击消费电子市场

意法半导体（ST）全球导航卫星系统（GNSS）芯片将于明年进入消费电子（CE）应用。

在今年第三季度退出意法半导体的业务之后，意法半导体的GNSS芯片业务将不再受汽车应用的限制；因此，该公司有望在明年初批量生产智能手机，平板电脑和智能手机。

手表的第三代GNSS芯片Teseo III急于进军消费电子市场。

台湾意法半导体汽车产品事业部微处理器和射频产品事业部产品市场经理邓银盾表示，意法半导体明年年初生产的第三代GNSS芯片将充分扩大其应用范围。

台湾意法半导体汽车产品业务部微处理器和RF产品事业部产品市场经理邓银盾表示，为避免产品线冲突，意法半导体负责公司中GNSS芯片的消费电子应用业务。

39的内部协议，但是ST-Ericsson在半导体公司宣布将与ST-Ericsson减产之后，这种担忧不再存在。

因此，意法半导体下一代GNSS芯片将全面进入各个应用领域。

邓银盾进一步指出，由于大多数消费电子产品都是便携式应用，因此对小尺寸和低功耗设计有很高的要求。

升级了GNSS芯片的工艺和技术。

因此，与第二代产品相比，未来的下一代GNSS芯片尺寸有望缩小40％以上，功耗降低三分之二，从而增强在全球消费电子应用中的竞争力。

市场。

但是，邓银盾强调，尽管第三代产品将扩大应用范围，但由于ST的GNSS芯片目前在全球汽车市场上排名第二，该公司的主要市场仍在汽车导航应用中。

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值得一提的是，由于意法半导体拥有微机电系统（MEMS）产品线，例如陀螺仪和重力传感器（G-Sensor），因此第三代Teseo解决方案可以与MEMS传感器配合使用。

为了加强航海推航功能，导航系统还可以自行计算隧道和其他无法接收卫星信号的地方的相对地址，以提高定位精度。

不仅如此，ST的GNSS芯片还具有微控制器（MCU）功能，可以代替通用的32位MCU，从而可以帮助GNSS模块制造商降低产品尺寸和成本。

另一方面，意法半导体将在明年推出第三代GNSS芯片。

自2012年底在中国大陆正式启动北斗导航卫星系统以来，意法半导体还将在2013年下半年基于Teseo II发射并支持北斗系统的GNSS芯片，其销售策略是数量而不增加价格。

邓银盾解释说，由于ST的GNSS芯片提供了完整的软件开发工具包（SDK），因此它可以开放模块制造商或系统集成商在芯片的核心上构建其应用程序。

因此，如果制造商最初采用的是意法半导体的Teseo II芯片，那么如果要升级和支持北斗系统，则只需要更新软件即可充分帮助客户抓住北斗的商机。