Redmi即将发布其全球首发的Dimensity 1200新产品

今天上午，Realme副总裁，中国区总裁兼全球营销总裁徐淇在社交平台上发布了一条消息，透露除Snapdragon 888外，Realme还具有旗舰核心。

这也引发了大多数网民的猜测。

鉴于高通昨晚发布了Snapdragon 870，许多人猜测Realme将使用此平台。

但是，从当前新闻来看，这种猜测是错误的。

1月20日下午，联发科技举行了新产品发布会，并为我们带来了新的Dimensity1200。

卢维冰宣布Redmi将在全球首发。

此外，徐琦宣布，新的realme旗舰店将是第一个配备Dimensity 1200的设备。

至于哪个系列没有说明，则猜测它是X系列。

徐琦还表示，2021年，Realme将打造配备双平台顶级芯片的双旗舰系列。

从这个角度来看，realme的未来新产品将配备Snapdragon 888和Dimensity 1200芯片。

我们可以期待具体的产品。

Dimensity 1200采用台积电全新的6nm工艺，采用1 + 3 + 4旗舰三集群架构设计，最高主频为3.0GHz ArmCortex-A78超大核，性能提升22％，能源效率提升25 ％，九核GPU性能提高了13％。

六核APU3.0性能提升了12.5％，双通道UFS3.1快速读写，支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段，大带宽，支持5G双载波聚合，速度覆盖率提高，支持5GSA / NSA双模网络下双卡5G备用，双卡VoNR语音服务。