联发科高管：今年将发布各种配备Dimensity 1200的移动终端

联发科技无线通信部门副总经理李彦基透露，许多配备Dimensity 1200的移动终端将于今年上半年上市。

但是他没有透露相关客户的名单。

IT Home得知联发科推出了新的旗舰平台Dimensity 1200，然后许多OEM制造商表示支持新产品，包括小米，vivo，OPPO，realme等，并预测新手机将在2021年推出。

此外，联发科还透露，Dimensity 1200芯片早在2019年就已经启动了该项目，但是关于“为什么这么早就没有将Cortex-X1用于该项目”的问题，该公司的技术规划总监李俊南表示。

联发科技的无线通信部门没有给出肯定的答案，这意味着与上一代产品相比，Dimensity 1200的性能提高了22％，能源效率提高了25％。

“这是我们与朋友不同的观点或策略”。

关于“为什么Dimensity 1200为什么使用6nm而不是5nm制程技术”的问题，李俊南透露，联发科的5nm芯片计划正在进行中，而Dimensity 1200的6nm是因为联发科认为台积电更成熟的6nm将使性能更加稳定。