长电科技引领先进封装技术革新：打造半导体产业新引擎

长电科技在先进封装领域的战略布局

作为中国领先的集成电路封装测试企业，长电科技近年来持续加大在先进封装技术上的研发投入，致力于突破国外技术垄断，推动国产半导体产业链自主可控。公司已成功实现从传统引线键合（Wire Bonding）向先进封装如Chiplet、Fan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）、2.5D/3D IC封装等关键技术的跨越。

核心技术突破与应用落地

• Chiplet技术布局：长电科技已具备Chiplet设计与集成能力，支持异构集成，显著提升芯片性能并降低研发成本，广泛应用于AI芯片、高性能计算等领域。
• FOWLP封装工艺：公司自主研发的FOWLP技术已实现量产，具有高密度布线、小型化、低功耗优势，被广泛用于智能手机、可穿戴设备等消费类电子产品。
• 2.5D/3D封装平台：通过构建硅通孔（TSV）和中介层（Interposer）技术平台，长电科技实现了多芯片堆叠与高速信号传输，满足数据中心、自动驾驶等对高带宽需求场景。

市场竞争力与行业地位

根据第三方机构统计，长电科技在全球封测市场份额中位居前列，尤其在亚太地区拥有强大客户基础。公司与华为海思、寒武纪、地平线等国内头部芯片设计企业深度合作，形成“设计-制造-封装”一体化协同生态。

未来展望

随着全球半导体产业向“更小、更快、更强”的方向演进，长电科技正加速推进下一代封装技术——如混合键合（Hybrid Bonding）、Chiplet标准化联盟建设，力争成为全球先进封装领域的核心参与者。