长电科技IC产品在智能终端与物联网领域的深度应用

长电科技IC产品赋能智能终端与物联网生态

随着智能穿戴设备、智能家居及工业物联网的快速发展，对小型化、低功耗、高集成度的IC封装需求激增。长电科技凭借其成熟的IC产品线，正深度参与这一变革浪潮。

1. 智能穿戴设备中的微型化封装

长电科技为智能手表、健康监测手环等设备提供超薄晶圆级封装（WLCSP），厚度可控制在80μm以下，同时支持多芯片堆叠（Stacked Die），满足复杂功能集成需求。

2. 物联网节点芯片的低功耗优化

针对物联网传感器节点对续航的严苛要求，长电科技推出低功耗封装方案，结合自研的电源管理单元（PMU）封装，使待机电流低于1μA，显著延长设备使用寿命。

3. 开放式合作生态加速产品落地

长电科技与多家EDA厂商、IP供应商建立战略合作关系，提供一站式IC封装解决方案，帮助客户快速完成原型验证与量产部署，推动“芯-端-云”一体化架构落地。

未来，随着国产替代进程加快，长电科技将继续以长电IC产品为核心，构建自主可控的半导体产业生态。