整流桥MB6S
产品类型：整流桥，高压硅进口：无品牌：苏州固体（GOOD-ARK）型号：MB6S材料：硅（Si）封装：MBS引脚数：4封装：MBS用途：LED电源主要参数：0.5- 0.8A工作温度范围：100左右（°C）
1.1连接件装入烧结模具下模，凸起向上。 1.2使用焊盘吸盘将焊接件放在烧结模具中的连接件上。
1.3用笔吸住连接件上的芯片。当芯片处于吸盘上的第一位置时，芯片的正面朝上，而处于第二位置的芯片朝下。
1.4确保每个吸孔上只有一个焊接件，并将其扣在石墨模具上以抬起胶乳管。 1.5用一把镊子轻轻敲击吸盘背面，将芯片轻轻放入腔体内的连接件中。
1.6用焊垫将焊片放在芯片上，纠正焊片在芯片上的位置，并喷涂适量的助焊剂。 1.7将框架轻轻放在烧结模具上，不要移动框架，然后盖上盖子。
准备烧结。
1.1连接件装入烧结模具下模，凸起向上。 1.2使用焊盘吸盘将焊接件放在烧结模具中的连接件上。
1.3用笔吸住连接件上的芯片。当芯片处于吸盘上的第一位置时，芯片的正面朝上，而处于第二位置的芯片朝下。
1.4确保每个吸孔上只有一个焊接件，并将其扣在石墨模具上以抬起胶乳管。 1.5用一把镊子轻轻敲击吸盘背面，将芯片轻轻放入腔体内的连接件中。
1.6用焊垫将焊片放在芯片上，纠正焊片在芯片上的位置，并喷涂适量的助焊剂。 1.7将框架轻轻放在烧结模具上，不要移动框架，然后盖上盖子。
准备烧结。