有投资者向长电科技提问，请问贵公司是否掌握成熟的7纳米封装工艺

同花顺财经6月12日讯，有投资者向长电科技提问，请问贵公司是否掌握成熟的7纳米封装工艺。

对于将来5-3纳米技术研发有无核心竞争力？公司目前的订单客户资源有那些？

公司回答表示，公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化，例如，用于5G/毫米波，网络，存储，高性能计算(HPC)，MEMS/传感器和汽车应用等的项目包括采用超出7nm先进硅节点技术的高端倒装产品，先进的射频和功率产品，及高度集成的3D SiP模块开发。

公司的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆(芯片)，然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

谢谢！